通过氮化镓PN结发出的蓝光激发黄色荧光粉而合成白光的W—LED，是目前光电子领域的研究热点。尤其在国家半导体照明工程项目启动以后，更加促进了我国白光LED技术的发展。在普通照明中应用的关键问题是光效、色度特性和热效应等等。而荧光粉层是影响白光LED光效和色度的重要因素。通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固晶位置等参数，可以改变白光LED的光效、颜色参数和空间光强分布。1996年世界上第一只白光LED诞生到现在短短10年时间，白光LED由于其功耗小，高亮度，寿命长，无辐射，无污染等白炽灯和荧光灯无法比拟的优点，迅速受到各国研究者的广泛关注，被认为是继白炽灯、荧光灯和高压灯之后第四代光源，代表了未来照明业的发展方向。　　 最近随着发光二极管(LED)芯片发光效率的提高以及大功率高亮度LED(HB-LED)芯片的制备成功，使得白光LED固态照明成为现实，特别是以后与太阳能电池等节能电源的集成，将成为未来绿色的全固体态节能照明光源。由于白光LED与传统光源相比的突出性能以及其未来的巨大市场前景，各个国家地区争相投资研发白光LED照明光源，这也将推动相关的光电子、材料、能源、半导体芯片制作以及封装行业等进一步的发展。本文主要工作围绕白光LED的封装工艺，设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究，并有针对性的提出热管理方案。　　 首先，简单阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构，介绍芯片的制作工艺流程，并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术。　　 其次，介绍传热学理论基础以及目前高效的芯片制冷技术，建立多芯片阵列集成冷却模块的热学模型并进行参数分析。　　 最后，深入研究了制作白光HB-LED整个封装工艺过程，制备出单芯片和多芯片IIB-LED模块的样品，在一定散热制冷条件下，做了发光等相关测试和分析。