摘 要 欧盟立法 2006 年 7 月 1 日起限制或禁止在家用电器中使用铅及其他几种有毒有害物质，迫使无铅钎料的研究进入实际应用阶段。SnAgCu 合金以其优良的综合性能，被认为是最有发展前途的 SnPb 钎料的替代品。 然而，与现行的 SnPb 钎料相比，SnAgCu 合金存在熔点较高，使焊接工艺窗口变窄，需要对设备和生产工艺进行改进；还有合金系统由于银的加入，使成本较高的缺点。 本文以 SnAgCu 系合金为研究对象，通过改变银、铜的配比，分析银、铜含量对合金系熔化温度的影响；同时对合金系统铺展性进行测试分析，在此基础上测试和分析了几种配比的钎料及钎料接头的力学性能和其他性能；并对合金的显微组织进行了观察和分析。 研究结果表明，不同的银、铜配比对合金系统的熔化温度影响并不象预想的那么明显，在银含量低于 2.9wt%时，继续降低银含量，SnAgCu 合金的熔化温度有所升高，糊状区间有所增大；当银含量大于 3.8wt%时，糊状区间为零，表明合金成分接近于共晶点；当银含量不变时，变化铜的含量，熔化温度的变化较小。SnAgCu 合金的导电能力比 SnPb 钎料的好，力学性能与 SnPb 钎料相接近或优于SnPb 钎料。SnAgCu 合金的密度比 SnPb 钎料小 20%左右，这有利于 SnAgCu 钎料的推广。 本文对SnAgCu钎料合金及其接头的显微组织进行了探讨。通过对合金间元素的相互作用以及相应二元相图的分析，并实际进行SEM和EDAX试验，研究表明SnAgCu钎料合金组织的显微组织以锡为基，金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5分布锡基体上。