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表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均匀。为此，运用超音速雾化的基本原理和焊锡合金的基本性质，研制出一套超音速雾化装置，在该装置上对焊锡合金微粉的制备技术及工艺进行了系统的研究，并从理论上推导出适用于超音速雾化的气体速度公式。进一步对雾化器结构(导液管突出高度h)、雾化气体压力P、合金过热度ΔT、焊锡合金成份和雾化介质进行了研究。 研究结果表明：(1)超音速雾化器的气体流