为适应电子元器件小型化、集成化的发展趋势,高分散性球形银粉的市场需求不断增长,相关制备技术的研究持续升温。论文采用液相还原法,以抗坏血酸为还原剂制备高分散性球形银粉。系统研究了工艺参数对银粉粒径和形貌的影响规律,通过正交实验优化出高分散性球形银粉的较优制备工艺。以高分散性球形银粉为功能相,初步研究了其在晶体硅太阳能电池正面电极浆料中的应用。系统研究了硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、分散剂用量、还原体系的pH值、滴加速度等工艺参数对银粉粒径和形貌的影响。结果表明,银粉粒径随硝酸银浓度和抗坏血酸浓度的增加而增大;随着分散剂用量的增加而减小;随还原体系pH值的增大先增大后减小;随滴加速度的增大而减小。采用FTIR、UV分析测试手段,研究了PVP在银粉制备过程中的作用。结果表明,PVP在银粉制备过程中的作用可以分为三个方面:（1）PVP与Ag⁺形成配合物;（2）溶液中PVP的存在促进了Ag⁺的还原反应;（3）PVP阻止Ag颗粒长大和团聚。采用正交实验法,以硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、分散剂用量、还原体系的pH值为因素,以银粉粒径为考核指标,确定了银粉的较优制备工艺:硝酸银浓度为0.29mol/L、抗坏血酸浓度为0.11mol/L、分散剂的用量为0.5（PVP/AgNO₃质量比）、还原体系的pH值为6。在该工艺条件下,制得的球形银粉平均粒径为1²μm,粒径主要分布在0.5⁵μm之间,比表面积为0.5¹m²/g,振实密度大于3.5g/cm³,松装密度大于2.6g/cm³,具有良好的流动性。针对晶体硅太阳能电池正面电极浆料的应用需求,设计并制备了软化温度为400⁶00℃的SiO₂-B₂O₃-PbO玻璃。将制得的银粉、玻璃粉和有机载体按质量比（82⁸5%）:3%:（12¹5%）的配比均匀地混合制成浆料,经丝网印刷和烧结后制得正面电极。测试结果为,浆料的方阻小于2.2mΩ/□,电极间的串联电阻大于0.25Ω,太阳能电池片的光电转换效率约为2.5%。研究表明,浆料具有良好的导电性,但浆料中玻璃的软化温度过高,在目标工艺条件下（830℃/2s）,电极与硅基片没有形成理想的Ag-Si欧姆接触,导致电极间串联电阻较大,从而使得太阳能电池片光电转换效率不高。