随着半导体照明技术的不断发展，半导体照明产品逐渐被广泛地应用于越来越多的照明领域，使得半导体照明日益受到全球的普遍关注。因LED具有高效、节能、环保、寿命长等等一系列优点，被称为继白炽灯之后的第四代照明光源。但热问题是制约其进入照明领域的主要因素之一。因此，如何测试半导体照明产品在应用的散热问题是未来半导体照明技术的关键所在，亟待解决。首先，本课题是从半导体照明产品的热特性入手，对其热特性测试方法做了深入的调研工作，详细论述了本课题的研究目的与意义以及未来的发展趋势，以及其热特性测试技术的研究现状。对其影响热特性的主要参数结温和热阻进行了理论阐述。进而论述了目前测试热特性分析技术的方法，根据对结温基本理论的研究，提出了一种测试结温技术的新方法。为分析半导体照明产品的热特性提供了理论支持。其次，从三个方面对结温的影响因素进行了分析，分别是结温对光通量、结温对正向电压、结温对使用寿命的影响。接着总结了应用半导体照明产品热量传递的三种方式以及散热结构。通过对半导体照明产品的热特性进行详细的分析建立了Cauer热学网络模型，采用结构函数的方法完成了对半导体器件热参数的分析。该模型可以在一定程度上反映了器件内部的传热结构，并通过对是否涂有导热胶对整个散热过程中的各部分热阻进行了详细的比较性研究。最后，运用提出的测试方法进行了应用灯具中的实验测试，并与模拟计算分析进行了对比，验证了该测试方法的可行性，并对在测试过程中结温和热阻的误差进行了计算分析。