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为了研制Ti<,3>SiC<,2>增强减摩、高导电铜基电工复合材料,该文进行了三方面的研究.首先探索出制备铜基粉末冶金材料的最佳温压工艺并分析其致密化机制和相关性能参数规律.然后,采用Ti、Si、C三种元素粉制备出纯度较高的Ti<,3>SiC<,2>.最后,利用该研究所制定的最佳温压工艺和自制的Ti<,3>SiC<,2>粉末温压制备Ti<,3>SiC<,2>增强铜基粉末冶金复合材料并分析其致密化机制和相关性能参数规律.该文对铜基粉末冶金材料的最佳温压工艺的探索表明:采用自制润滑剂制备铜基粉末冶金材料的最佳温压工艺参数为:润滑剂的加入量为0.2﹪,压制温度为145℃压制压力为700MPa.对于电解铜粉来说,温压工艺的致密化效果比铁粉更加明显.采用的润滑剂含量在0-0.1﹪范围内时,粉末冶金试件烧结后起泡.温压制备的铜基粉末冶金材料的抗拉强度、延伸率、布氏硬度和电阻率都与其密度密切相关.采用温压工艺制备的铜基粉末冶金材料的抗拉强度最高为275MPa,延伸率最高为25.6﹪,布氏硬度(HB)最高可达51,电阻率最低为1.84×10<-8>Ωm.所制备出的Ti<,3>SiC<,2>纯度最高的配粉方案是:Ti、Si、C三种粉末按照质量比为0.42:0.23:0.35配制.其中,Ti占总体重量的65.36﹪,Si占20.99﹪,C占13.65﹪.产物中的杂质主要是碳化物和硅化物.为了有效去除烧结生成产物中的硅化物杂质,可将氢氟酸和水配制成1:5的混合溶液,把生成物研磨成粉体进行酸洗.Ti<,3>SiC<,2>加入量为1.25-5﹪之间时制备出的Ti<,3>SiC<,2>增强减摩、高导电铜基电工复合材料综合性能较好.当Ti<,3>SiC<,2>加入量为1.25-5﹪之间时制备出的Ti<,3>SiC<,2>增强减摩、高导电铜基电工复合材料在抗拉强度、硬度、摩擦磨损性能均达到目标使用要求,其导电性能达到纯铜的50﹪以上,与进口纯碳滑板比较,其导电性能优于进口纯碳滑板.而且,其综合性能在以后的研究中还将继续改进.