本文通过阅读大量半导体封装工艺、铜线封装、铜线封装可靠性等相关文献,结合实践工作成果,阐述了铜线封装工艺在国内外的研究现状,研究论证铜线封装在半导体封装工艺中取代金线封装、成为主流封装键合工艺的可行性,总结了一些在铜线封装工艺应用方面存在的关键性问题以及如何解决这些问题的方法。如铜线的氧化问题、金属间化合物(IMC)问题、铜相对于金由于硬度大所面临的FAB自由空气球成型、芯片焊盘铝层挤出问题、焊盘弹坑以及键合完成以后相关检测方法等等。针对第一第二焊点的问题,进行了参数形式的优化及验证。针对不同的产品得出了一些新的推荐工艺。接着就是通过产品的可靠性与失效分析来评估铜线键合。同时分析最新的成本介于纯铜与金线之间的镀钯铜线相比纯铜线的相关工艺极其优缺点。包括第一焊点空气球的可重复性、电火花(EFO)电流大小对焊接结果的影响、铝层挤出的比较。第二焊点的焊接表现,参数范围的变化。铜线键合可靠性测试结果等。