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随着太阳能电池和大规模集成电路的迅速发展,尤其是集成电路的制作过程中大直径和超大直径的单晶硅片的广泛应用,对多线切割技术的要求越来越高。切片的质量直接影响后续加工的效率和硅片的成品率,因此寻求新型辅助加工技术运用到多线切割技术中,以期得到更好的切片质量具有重要的现实意义。本课题是针对现有多线锯加工中的断丝问题与硅片加工效率和质量问题,深入研究超声波加工原理及其在多线锯中的运用效果,提出将超声振动作用于工作台的创新性设计。结合多线切割和超声波的加工原理,将超声振动作用在工作台的垂直方向,研究垂直方向的