本文主要以电子产品包装件为研究对象,采用有限元技术研究其包装力学性能,将CAE方法的优势引入到该领域,大大提高了测试研究的效率、准确性,降低了研究测试成本,缩短了周期。有限元技术在工程领域的应用早已非常广泛、成熟,而在包装力学性能研究测试领域的应用虽早已起步,但大多处于探索阶段,许多应用方法和步骤还不完善,文中采用ANSYS模拟包装件受压、水平冲击、跌落等过程,全面分析了其力学性能。对于堆码抗压试验,以液晶显示器包装件为例,根据相关国家测试标准对其进行了三个不同方向上的抗压仿真分析。详细介绍了建模、前处理、后处理等整个仿真过程及各步需要注意的问题,分析了液晶显示器各组成部分在受压时的变形、应力、应变情况,发现了该包装件潜在的结构问题。水平冲击和跌落试验与静态堆码抗压试验不同,两实验均属动态试验,涉及包装动力学的相关知识。采用ANSYS软件中的显式动态分析模块分别对水平冲击试验和跌落试验进行了仿真模拟,阐述了ANSYS应用于包装动力学研究的方法和步骤,获得了在冲击或跌落过程中包装件的加速度、速度、应变、应力、变形等物理参数,分析并评估了外包装物对内部产品的保护性能,总结了包装件各部分对外部冲击的响应规律,并重点分析了电子产品易损件对外部冲击的反应。为了更好的研究包装性能及评估仿真结果,后期采用改进的跌落试验获取了包装件在跌落过程中某些部位的加速度和应变曲线,将物理试验数据和仿真结果结合起来更全面、准确的对包装性能进行了研究,同时通过试验数据和仿真结果的对比,验证了仿真模拟在包装性能研究领域应用的可信性。