本文对Sn-0.7Cu,以及添加适量的In、Bi、Ag的Sn-0.7Cu无铅钎料的压入蠕变行为进行了研究,并且对其显微组织进行了分析,主要内容和结论如下:（1）在所试验的温度（60℃、80℃、100℃、120℃）和压力（30MPa、35 MPa、40MPa、50MPa）下,Sn-0.7Cu、Sn-0.7Cu-2In、Sn-0.7Cu-2Bi、Sn-0.7Cu-1Ag的压入蠕变量和压入蠕变速率均随着温度的升高和应力的增大而提高,稳态压入蠕变速率均符合半经验公式:（2）在本试验的温度和应力条件下,Sn-0.7Cu、Sn-0.7Cu-2In、Sn-0.7Cu-2Bi、Sn-0.7Cu-1Ag的应力指数平均值n分别为5.20、4.03、4.20、3.78，激活能和β-Sn的位错管道扩散激活能相差不大,均接近60KJ/mol。Sn-0.7Cu无铅钎料的压入蠕变变形机制主要是由位错攀移引起;Sn-0.7Cu-2In、Sn-0.7Cu-2Bi、Sn-0.7Cu-1Ag的压入蠕变变形机制在60℃-80℃时主要为位错滑移,80-120℃主要为位错攀移。（3）在Sn-0.7Cu钎料合金中加入2wt.%的In以后,一部分In固溶在Sn基体中,另一部分与Sn形成的InSn₄金属间化合物相对均匀地分布在β-Sn基体中,因此加入In起到强化基体的作用,提高了合金的抗蠕变性能。（4）在Sn-0.7Cu钎料合金中加入2wt.%的Bi以后,Bi固溶在Sn中造成晶格较大的畸变,阻碍晶体滑移面的位错运动,导致其变形抗力大为增加,形成固溶强化,且晶界处偏聚的Bi颗粒对位错有钉扎作用,提高了钎料合金的抗蠕变性能。（5）在Sn-0.7Cu钎料合金中加入1wt.%的Ag以后,在金属间化合物形成前期Ag可以促进形核,后期可以阻碍晶粒的长大,起到细化晶粒的作用,从而增加了相界面,增加了滑移变形的阻力。Ag₃Sn、Cu₆Sn₅两相硬而脆弥散分布在基体中,对基体的变形起到阻碍作用,因此Ag的加入起到了细晶强化和弥散强化,提高了钎料的抗蠕变性能。（6）Sn-0.7Cu-2In钎料合金中的Cu₆Sn₅、InSn₄在压入蠕变的过程中吸收了大量的热能和界面能发生再结晶,使得部分Cu₆Sn₅、InSn₄组织变小甚至消失。Sn-0.7Cu-2Bi钎料合金在较高的温度和压力下产生塑性变形,导致晶格扭曲,晶粒破碎,、组织处于不稳定状态,随着温度的升高该钎料出现回复再结晶,最终晶粒长大的现象,在高温下时间越长,晶粒越大。Sn-0.7Cu-1Ag钎料合金在蠕变的连续挤压过程中部分针状Ag₃Sn组织被碎化成细小的颗粒。