包装微电子信息系统中的柔性互连结构研究

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随着物联网技术和微电子技术的发展、特别是5G技术的应用,在产品包装上引入柔性微电子技术,构建包装微电子信息系统,将包装产品的生产、运输、消费等动态信息进行记录和展示,不仅可以为包装提供全面的信息记录,也为产品包装的防伪、销售、信息反馈等提供依据,并将传统的孤立产品变为物联网上的信息节点,形成物物互联或者人(消费终端、手机)物互联,从而可以赋予产品包装新的信息功能,提升包装的附加价值。在包装微电子信息系统中,柔性互连结构发挥着重要的作用,本文主要对包装微电子系统中的柔性互连结构进行参数优化设计,分析柔性互连结构发生形变时的力学和电学参数特性,对优化后的柔性互连结构进行样品制作与测试,将互连结构与其它微电子器件集成应用于卷烟包装,主要研究的具体工作如下:(1)包装柔性互连结构的参数分析及优化。对柔性互连结构进行类比分析,提出包装柔性互连结构的初始方案,使用电磁仿真软件ANSYS HFSS建立包装柔性互连结构的物理模型,对结构进行参数优化分析,仿真分析在0.01~18GHz频段范围内,不同物理参数(线距、线宽、线长、基底厚度、基底材料)对柔性互连结构回波损耗和插入损耗的影响;使用优化后的柔性互连结构参数,分析发生弯曲形变对柔性互连结构S参数的影响。(2)包装柔性互连结构形变特性分析。首先使用ANSYS Workbench对优化后的包装柔性互连结构进行拉伸、压缩形变特性分析,得到柔性互连结构0~30%压缩量和0~50%拉伸量的位移形变模型;然后使用Finite Element Modeler模块将得到的不同形变网格模型转换为IGES几何文件;最后通过Q3D Extractor软件仿真分析频率和形变对包装柔性互连结构电学性能的影响,分析其电阻、电容、电感及耦合时互容和互感等寄生参数的变化规律。(3)包装柔性互连结构的实验测试与应用案例。首先对优化后的柔性互连结构进行实物样品制作,对未发生形变时和发生弯曲形变时的包装柔性互连结构进行性能测试;其次将卷烟包装与柔性互连结构+RFID芯片结合,进行打样测试分析其可行性和安全性;最后将互连结构+NFC芯片与智能手机相结合的防伪信息系统应用在卷烟包装上,对智能手机的应用程序和后台管理系统进行信息读取测试。
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