集成电路的设计验证方法是当前集成电路系统设计领域的一个前沿性课题。在设计最终成片前需要完成对整个设计的完整充分的仿真。所以采用什么样的验证方法和技术己经成为EDA技术中的一个重要研究课题。 对上海海尔集成电路有限公司的8位CMOS微控制器HR6P73PGDA的验证过程分为三个层次：第一个层次是系统级验证，目的是保证系统设计要求与约束条件能正确体现在系统功能和结构的设计结果中；第二层次是逻辑级检验，是在系统级验证的基础上，对已完成的逻辑综合结果进行模型检验，以确保系统状态正确，以及所设计的逻辑结构能正确合理地实现所需要的状态；第三个层次是电路级验证，其目的是检查逻辑设计的电路综合结果，保证所使用的电路满足设计要求，并且检查能否实现系统的设计要求和约束条件。 本文介绍了现在国外主要运用的设计验证方法、海尔所使用的验证工具、验证语言和8位CMOS微控制器HR6P73PGDA的系统应用与模块分析。对该微控制器的SSP模块在12C模式下的设计验证与仿真进行了分析。 此外，本论文也尚存在不足。SSP模块在12C模式下的验证仿真过程中，主要针对该模块7位地址模式进行了验证分析，而未对其在10位地址模式下的工作做详细的验证与仿真。在验证方法上，可以进一步研究验证平台的可重用性，以使验证效率进一步提高。