AlGaN纳米薄膜结构调控及其场发射性能研究

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场发射阴极是真空微电子器件的核心部件,为微电子材料领域中的一个重要研究方向。AlGaN作为第三代半导体材料,因为具有小或者负的电子亲和势,稳定的物理化学性质,被认为是一种很有前途的场发射阴极材料。AlGaN纳米薄膜由于其优良的场发射特性,近年来也引起了人们的关注与重视。AlGaN纳米薄膜结构与场发射性能间相互关系,目前尚不明晰。本文分别通过探索匹配基底,调节退火时间和厚度,制备系列AlGaN纳米多层膜,通过对AlGaN纳米薄膜进行结构调控实现场发射性能的提升,研究纳米结构影响场发射性能的物理机制。我们的研究结果将为高性能场发射纳米薄膜的设计、制备与应用提供新的思路。一些有意义的研究进展如下:  (1)采用脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition,PLD)方法在Si及SiC基底上制备了相同厚度的GaN纳米薄膜并对其进行了微结构表征及场发射性能测试分析。结果表明:基底对于GaN薄膜微结构及场发射性能具有显著的影响。在SiC基底上所制备的GaN纳米薄膜相对于Si基底上的GaN纳米薄膜,其场发射性能得到显著提升,其场发射电流可以数量级增大。场发射显著增强应源于纳米晶微结构及取向极化诱导增强效应。本研究结果表明,要获得优异性能场发射薄膜,合适基底及薄膜晶体微结构需要重点考虑。  (2)采用脉冲激光沉积(PLD)方法在SiC基底上制备了系列GaN纳米薄膜,通过调节退火时间和厚度对薄膜进行结构调控,并对其进行了微结构表征及场发射性能测试分析。结果表明:a).合适的退火时间,将具有最有利场发射的晶界结构,其纳米薄膜将具有最优异的场发射性能;b).通过薄膜厚度调制,场发射性能显著被改变,当薄膜厚度为10nm时,其开启电压可以低至0.66 V/μm,当薄膜厚度为15 nm时电流密度可以高达1.1 mA/cm2。以上研究表明薄膜晶体微结构是影响场发射性能的重要因素。  (3)使用PLD系统在SiC基底上生长制备纳米AlGaN多层薄膜,对其进行结构调控并研究其场发射性能。结果表明:由于场发射电子共振隧穿增强作用,多层AlGaN薄膜场发射性能明显优于单层薄膜。
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