Cu/Mo层状复合材料由于具有高强度、可冲击成形、热膨胀系数及导热系数可通过调节铜层和钼层的厚度来进行设计控制等特点,被广泛应用于电子行业领域中,并作为电子封装材料使用。本文采用热轧复合+冷轧减薄的工艺制备了Cu/Mo层状电子封装材料,利用金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、万能电子拉伸机、激光导热分析仪等仪器,对不同轧制条件下的Cu/Mo层状复合材料的显微组织、力学性能、导热性能等进行了研究与分析。研究结果表明:在轧制温度为750℃、变形率为60%的轧制条件下,所获得的热轧复合板具有最优的力学性能,其中横向与纵向抗拉强度分别达到572.4MPa和434.1MPa,延伸率分别为11.4%和8.6%,弯曲强度达到1116.9MPa;热轧复合Cu/Mo板材经过40%～80%冷轧减薄后,抗拉强度、弯曲强度以及硬度值随变形量的增大而增大,抗拉强度从577MPa提高至641MPa,弯曲强度从1174MPa提高至1351MPa,延伸率有所降低,由7.8%降低至3.3%,铜层断裂方式均为韧性断裂,钼层则发生分层断裂;复合板经过400℃×1h退火处理后,复合板抗拉强度与弯曲强度均有所下降,延伸率提高,热导率也有所提高;Cu/Mo层状复合材料热导率实测值低于理论计算值,在不同温度下,热导率随温度升高呈下降趋势,冷轧减薄后的热导率有所提高,垂直于板厚方向热导率介于166～200W·m^-1·K^-1之间。