玻璃粉是银浆中的重要组成部分,其性质直接影响着烧成银膜的性能。传统型银浆中加入的是含铅的玻璃粉,虽然含铅玻璃粉作为粘接相在许多方面具有优异的性能,但铅对环境和人类的危害相当大。随着人们环保意识的加强及国外主要发达国家和国内的立法,禁止含铅银浆的生产和使用,无铅玻璃粉的开发应用势在必行。本文主要研究了银浆料用低熔点玻璃的制备及其相关性能。研究了以B2O3-SiO2-Bi2O3为系统,并添加了不同含量的Li2O、MgO、NaF、TiO2和ZnO性能调节氧化物的低温无铅玻璃粉性能。通过差热分析、耐酸碱性测试,分析研究了Li2O、MgO、NaF、TiO2和ZnO对体系转变温度(Tg)、化学稳定性的影响关系,探讨了MgO、Ti02和ZnO对玻璃体系热性质的影响原因,分析了Li20和NaF对体系的助融机理。最后综合优化出无铅玻璃配方为：B203质量百分含量在10%-19%,Si02为5%-15%,Bi203为45%-70%,A1203为2%-8%,Li20为1%-5%,MgO为1%-6%,NaF为1%-3%,Ti02为1%-5%,ZnO为1%-7%,制备出转变温度在462℃,耐酸碱性能好的无铅玻璃粉,用XRD分析无铅玻璃粉结晶状态表明,玻璃非晶态良好,具有玻璃典型的非晶态结构,成玻性能良好,成玻范围较宽。差热分析(DSC)研究表明,玻璃存在析晶峰,玻璃为微晶玻璃。研究了本文制备的玻璃粉在银浆烧结中对银膜导电性能和附着强度的作用影响机理,本玻璃粉调配的银浆,适宜的烧结温度为630℃,最佳的保温时间是6min,过高的烧结温度和较长的保温时间会使银膜的导电性变差,银浆中添加本玻璃粉的质量分数在5%左右,粒径在3μm左右,可获得较高的导电性能和附着强度。