激光直写布线技术是随着大规模集成电路的发展而于20世纪80年代中期提出的一种新型电路板制作技术。由于具有精度高、周期短、操作方便和成本低等特点,激光直写布线技术被认为具有工业化应用前景而成为研究热点。本文分析了激光与材料作用的物理基础,实现了在玻璃基板表面制备导线及电阻元件,并系统研究了匀胶工艺参数和激光加工参数对所制备导线厚度及宽度这两个最重要物理量的影响规律。实验步骤为:通过匀胶、烘干在基板上预置好电子浆料层,然后用激光按预定轨道进行扫描,未辐照浆料区域可以用有机溶剂清洗掉,留下所要的导电图形,最后烧结固化。所用激光器为Nd:YAG激光器,聚焦后辐照预置好的导电浆料层,在玻璃基板上制备出了最小线宽为110μm的镍导线。所制备的导线表面光滑,与基板结合牢固,电阻率可达10^-4Ω·cm,导电性能优良,满足工业应用的要求。