【摘 要】
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随着半导体工艺的发展以及芯片集成度的不断提升,芯片之间的数据传输速率的需求越来越高,高速串行数字接口在很多场景下淘汰了并行接口,并且集成到了很多复杂大规模集成电路（如FPGA、DSP和CPU）中,其高度集成化与强大的数据传输能力对测试能力的需求也越来越高,如何提高测试能力来解决测试时间与成本问题成为集成电路行业关注的焦点。市场上主流的分立仪器测试方案,尽管可以对Serdes接口进行测试,但测试效率
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随着半导体工艺的发展以及芯片集成度的不断提升,芯片之间的数据传输速率的需求越来越高,高速串行数字接口在很多场景下淘汰了并行接口,并且集成到了很多复杂大规模集成电路（如FPGA、DSP和CPU）中,其高度集成化与强大的数据传输能力对测试能力的需求也越来越高,如何提高测试能力来解决测试时间与成本问题成为集成电路行业关注的焦点。市场上主流的分立仪器测试方案,尽管可以对Serdes接口进行测试,但测试效率与测试成本不能达到规模化量产的要求。因此本课题的测试方案采用自动化程度高、通用性强的ATE设备,对内嵌式的Serdes接口进行测试。课题基于爱德万V93000自动测试系统研究内嵌Serdes接口的信号的测试方法,解决高速信号测试方法实现过程中面临的问题,最后通过Serdes产品的实际测试来验证研究成果。课题的具体研究内容如下:（1）总体方案设计。根据内嵌Serdes接口的功能与测试需求,采取合适的测试系统,拟定测试方案,保证后续测试的顺利进行。（2）硬件设计。结合测试需求和设备条件,设计良好的测试硬件结构,利用现有测试机板卡资源设计高速测试负载板。（3）测试方法研究。研究基于爱德万V93000自动测试系统的测试方法实现,并完成对内嵌Serdes接口芯片的发送/接收功能测试、抖动测试以及上升/下降时间测试等。（4）选用一款型号为XCKU040的FPGA产品为待测芯片,该款芯片高速接口的最高传输速率为16.375Gbps,经测试得到了功能与参数测试的结果,验证了此方案。本课题基于ATE设备设计了一套Serdes接口的测试方案,进行了所需的硬件设计、软件测试程序设计、具体实操验证等。最终实现了Serdes接口的相关参数测试,并在国外样品芯片的鉴定测试中也具备实用价值。
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