随着5G时代的到来,电子器件在生活中的比重变得越来越大,并趋于小型化、集成化和智能化。所以,电子器件的热管理对其实际应用提出了更高的效率要求和更多的功能要求,尤其是对即将到来的便携式5G电子设备,因为使用过程中放热会给使用这些电子设备的人带来不适甚至热伤害。氮化硼类似于石墨烯结构,由相同数量的硼原子和氮原子组成。氮化硼纳米带气凝胶是一种新型的陶瓷多孔材料,内部具有相互缠绕的纳米带,形成三维多孔的网络结构。与传统材料相比,不仅仅具体高的比表面积、低的密度、大量的反应活性位点,还具有极好的化学惰性与隔热效果、高的热稳定性和抗氧化性能。本文设计柔性氮化硼纳米带气凝胶,具体研究内容包括:（1）在柔性氮化硼纳米带气凝胶块体的制备及其性能研究中,以硼酸为硼源,三聚氰胺为氮源,水和叔丁醇作为共溶剂,经过高温溶解、低温冷却结晶,获得白色均一的水凝胶,经冷冻干燥、高温热解,制备得到超疏水、压缩回弹性能良好、热稳定性能良好的氮化硼气凝胶。通过SEM、Mapping、TEM、XRD以及氮气吸附脱附（BET）等等测试,研究氮化硼气凝胶的纳米带微观结构,元素分布情况及孔径分布。最优氮化硼气凝胶块体的比表面积高达981.72 m2/g;热重分析（TG）表明:氮化硼气凝胶在N₂下,重量保持在98.6wt%,几乎没有重量变化,证明了氮化硼气凝胶的热稳定性良好;通过力学性能评估,所得氮化硼气凝胶具有良好的、无温度依赖的力学柔性。（2）在柔性氮化硼纳米带气凝胶薄膜的制备及其应用中,将氮化硼前驱体块体切制成片,经压力诱导组装及高温热解后,制备得到柔性氮化硼气凝胶薄膜。所得薄膜厚度在50-200μm,密度在150-200 mg/cm³之间可调,具有高的比表面积（624 m²/g）。利用多通道热电偶温度记录仪与红外热成像,系统地分析氮化硼气凝胶薄膜的隔热性能,同时,通过火焰实验,进一步直观验证氮化硼气凝胶薄膜优异的隔热性能及良好的结构稳定性。该优异的隔热性能及氮化硼气凝胶薄膜的轻、薄、柔特性,使其在柔性可穿戴及其他高功耗、微型化的智能便携式电子器件中为使用者提供热舒适使用环境。（3）在柔性氮化硼相变薄膜的制备及其应用进行了研究,结果表明:以氮化硼纳米带气凝胶为基体,填充相变材料后可制备得到氮化硼相变薄膜。氮化硼气凝胶薄膜中相变材料的填充量可高达89wt%,相变焓值高达201 J/g。通过改变相变材料的种类,还可实现相变温度的调控及不同相变焓值的设计。由于相变材料在固转液过程中,可以吸收大量的热量,并维持自身温度不变,该特性赋予氮化硼气凝胶以优异的自主调温能力,对热能具有“削峰填谷”的效应,可对电子元件产生的热量进行限域、管理,保证电子器件的正常运行。