随着信息产业的快速发展,我国已把半导体制造产业做为政府重点推动发展的战略性产业。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,我们常说的集成电路、芯片、晶体管、CPU等都属于半导体。通常,半导体产品生产线由上百个加工步骤组成,并具有不同于其他制造业的批处理加工、多重入加工等特点。其中,对于半导体生产线中批处理机的调度问题研究是目前研究的热点和难点之一。在半导体制造步骤中,清洁,扩散,氧化,腐蚀,离子注入,电子束写作(晶圆制造阶段),烘烤(晶圆探测)和老化作业(测试)等步骤都是批处理作业。本文研究了交叉微粒群算法在半导体最终测试阶段批处理机调度问题中的应用。本文首先对批处理机调度问题的特点和目前研究所用的主要研究方法进行了总结。接着本文介绍了基本微粒群算法的起源与基本原理,并通过对基本微粒群算法的改进,提出一种改进的交叉微粒群算法；最终将改进后的微粒群算法用于半导体最终测试中的单批处理机问题和并行多批处理机问题。研究得出交叉粒子群算法在求解批处理机调度问题上的可行性与高效性。