目的:可摘局部义齿是牙列缺损的主要治疗方法,由于其结构复杂,导致基牙易龋坏。变形链球菌（S.mutans）是最常见的口腔致龋菌,通过形成细菌生物膜导致龋病。研究表明,铜元素是人体必需微量元素,可有效抑制细菌活性。为了探讨含铜钛合金能否抑制生物膜的形成,并分析其是否适合开发为抗菌可摘局部义齿支架材料,我们通过选择性激光熔化（SLM）技术制造了一种新型梯度含铜钛合金（TC4-5Cu/TC4）,研究其对变形链球菌的抗菌作用。方法:为了评价合金的性能,我们通过扫描电子显微镜（SEM）观察了TC4-5Cu/TC4的表面形貌,并测量了其粗糙度和接触角。在本研究中,为了分析该合金对浮游变形链球菌的抗菌性能,我们测试了合金的28天铜离子释放浓度、Cu2+的最小抑制浓度（MIC）和最小杀菌浓度（MBC）。为了探究TC4-5Cu/TC4合金对附着变形链球菌的抗菌和抗生物膜能力,进行了定量抗菌试验和生物膜测定。采用逆转录聚合酶链反应（RT-PCR）分析生物膜相关基因（gtf B、gtf C、gtf D、gbp B和ftf）的表达。结果:结果表明,铜元素在TC4-5Cu/TC4合金表面80μm范围内均匀分布,同时两合金的亲水性和粗糙度基本相同。TC4-5Cu/TC4合金的Cu2+释放浓度（第28天的释放浓度约为18.73±0.87μg/L）低于离子的MIC（28 ppm）及MBC（56ppm）,这与该合金对浮游细菌缺乏抗菌作用的结果一致。相反,TC4-5Cu/TC4合金对附着菌具有显著的杀菌效果（抗菌率约为74.93±5.32%）、抑制生物膜能力（抗生物膜率约为63.58±1.54%）和下调相关基因表达的作用。结论:该合金可通过下调生物膜相关基因的表达,抑制附着细菌的活性和生物膜的形成。综上,TC4-5Cu/TC4合金在抗菌可摘局部义齿支架的开发中具有广阔前景。