论文部分内容阅读
COMIP系列是面向通信应用的综合信息处理SoC平台，芯片采用多处理器内核结构；本文通过先进的软硬件协同设计工具及方法学，探讨将多个处理器组成高并行度系统的有关技术，并结合实际应用深入分析COMIP架构的多核通信机制及性能改进方法。
文章着重分析了SoC架构中处理器间通信机制、芯片内外交互与系统应用中任务分割等因素带来的额外开销，及其对多核系统峰值性能的影响；并在关键性能IP使用、处理器互连、算法分析等方面给出了系统初步优化方向；通过把任务间资源共享转化为处理器资源共享，来最好的平衡并达到工程的性能、成本和功耗。同时，本文的分析结论与优化方向均不同程度的运用于COMIP后续芯片及相关应用产品的设计中。