本文以京仪公司应客户预订开发的新产品为原形，介绍了QP160内圆切片机的工作原理、工艺要求以及相关数控系统的特点与关键技术。通过对QP160内圆切片机系统被控对象及执行机构的研究与分析，并根据数控机床的相关知识和有关数据，建立了被控对象和执行机构的数学模型；并对该模型进行了动态、稳态分析。在此基础上率先在国内提出在内圆切片机上采用CNC单轴控制器来实现进料系统精密控制，并做出了由交流伺服电机及驱动器、高精度滚珠丝杠、精密齿轮系组成高精度传动系统的设计方案，在设计思路上体现了高精度、高速度、操作简单化、高可靠性等理念，针对设计方案作者详细的给出了设计计算过程及核定验算；最后，文中介绍了样机制造后在企业内部进行的调试和切削运行实验，对在车间温度20℃—25℃的环境中切削的200片6寸硅单晶片进行了检测，实现了单片定位精度、晶片切削精度达到国际水平(单片TTV≤10μm，多片TTV≤15μm，弯曲度BOW≤15μm)。用户验收通过，表明作者设计开发的设备精度完全实现了原设计预想，达到了企业开发具有国际竞争力新产品的目的。