【摘 要】
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电子设备内部处理器的功率密度不断提升,设备外壳上往往会出现热点。研究如何降低设备外壳的热点温度,对于提升用户的使用舒适度具有重要意义。以笔记本电脑和电子烟为研究对象,对绝热材料在降低设备外壳热点温度中的影响和作用机制进行了研究,设计了一种封装低导热系数气体的超薄绝热结构。通过对笔记本电脑的热仿真,探究了在被动式散热的设备内部使用绝热材料,对于降低外壳热点温度的效果和影响机制。绝热层与均热层相配合,
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电子设备内部处理器的功率密度不断提升,设备外壳上往往会出现热点。研究如何降低设备外壳的热点温度,对于提升用户的使用舒适度具有重要意义。以笔记本电脑和电子烟为研究对象,对绝热材料在降低设备外壳热点温度中的影响和作用机制进行了研究,设计了一种封装低导热系数气体的超薄绝热结构。通过对笔记本电脑的热仿真,探究了在被动式散热的设备内部使用绝热材料,对于降低外壳热点温度的效果和影响机制。绝热层与均热层相配合,可降低键盘面热点温度约1.6℃,降低底板热点温度约2.0℃,处理器温度上升约0.5℃。针对一台主动式散热的笔记本电脑底板温度热点问题,设计了一种封装氪气的超薄绝热膜（厚度为0.6 mm）:双侧镀镍的铜箔封装的绝热膜样品的表观导热系数约为0.024 W/（m·K）,单侧镀铝的聚酰亚胺膜封装的绝热膜的表观导热系数约为0.013W/（m·K）。根据样机测试,绝热膜可使稳态时底板的热点温度下降2～3℃,处理器温度上升约0.6℃。为解决在电子烟的使用过程中烟具段外壳温度热点烫手问题,设计了可用于加热卷烟型电子烟的绝热管。绝热管以氪气为主体隔热材料,内外密封管为单侧镀铝的聚酰亚胺膜。对绝热管样品进行热测试:维持绝热管内表面温度约为150℃,稳态时绝热管外表面温度约为71.7℃,比封装空气的情形低约21.3℃,绝热管展现出了明显的降温效果。在电子设备中布置封装低导热系数气体的绝热膜（管）,可有效降低外壳热点温度。综上,这些研究成果能够加深对绝热材料在电子设备热管理中的应用认知。
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