BaTi<,2>O<,5>薄膜的脉冲激光沉积、结构控制及其性能研究

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二钛酸钡(BaTi2O5)是近年来发展起来的一种新型无铅铁电材料,但目前对其研究主要集中在块体特别是单晶材料的制备与性能上,为满足铁电器件小型化、集成化发展的需求,需要进一步进行 BaTi2O5薄膜的研制。为此,论文以新型无铅 BaTi2O5薄膜的制备、结构控制及其性能研究为目标,采用脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition,PLD)技术制备 BaTi2O5薄膜,以期为新一代存储器和光电子器件等的应用提供一种环境友好、性能优良的铁电新材料。   高质量的陶瓷靶材是利用 PLD技术制备 BaTi2O5薄膜的前提。针对 BaTi2O5的相分解和常规方法难以得到大尺寸靶材的问题,论文首先提出采用电弧熔炼技术结合热压烧结方法制备物相单一、高致密度、大尺寸的 BaTi2O5陶瓷。以BaCO3和 TiO2微粉为原料,采用非平衡电弧熔炼技术,利用其高温熔炼、快速冷凝的特点抑制 BaTi2O5的相分解,获得了物相单一的 BaTi2O5粉体。在此基础上,采用真空热压烧结技术对电弧熔炼的 BaTi2O5粉体进行烧结致密化。重点研究了烧结工艺对其物相、结构和致密度的影响,通过提高烧结温度和压力增大了 BaTi2O5陶瓷的烧结致密度,适宜的制备条件为1473K-50MPa-2h。再将BaTi2O5陶瓷经高温退火处理(1273K-10h)后,得到了物相单一、结晶良好、致密度较高(88.6%)的BaTi2O5陶瓷靶材,满足了 BaTi2O5薄膜的制备需求。   由于 BaTi2O5的高介电常数和铁电性都只表现在 b轴方向上,如何获得具有 b轴择优取向的 BaTi2O5薄膜是实现其应用的关键。以 BaTi2O5陶瓷为靶材,采用脉冲激光沉积技术在 MgO(100)衬底上制备 BaTi2O5薄膜,重点研究了激光能量密度、氧分压、衬底温度等沉积参数对薄膜生长及其结构的影响。结果表明:随着脉冲激光能量的降低,BaTi2O5薄膜的结晶取向逐渐由(710)向(020)变化,且其表面形貌从一种无规律、松散的结构转变为棒状交叉的致密结构;随着衬底温度(Tsub)的升高,薄膜的择优取向逐渐由(710)向(020)变化,而且结晶性变好,晶粒间结合更紧密;氧分压(PO2)也对 BaTi2O5薄膜的结晶取向、结晶度、表面形貌和粗糙度有显著的影响。适宜的 PLD沉积条件为:激光能量密度2J/c㎡,Tsub=973K,PO2=12.5Pa,在该条件下得到的 BaTi2O5薄膜物相单一,沿 b轴方向择优生长,晶粒结晶良好,呈棒状交叉分布,结合紧密,薄膜表面平整,Ti/Ba比接近化学计量比。   利用反射式高能电子衍射系统(Reflective High Energy Electron Diffraction,RHEED)对 b轴择优取向 BaTi2O5薄膜在 MgO(100)衬底上的生长过程进行监测,得到了清晰的条形衍射图谱,说明薄膜表面平整,为层状生长模式。X射线极图进一步表明 BaTi2O5薄膜在 MgO衬底上外延生长,二者之间的外延关系为:BaTi2O5(020)[100]//MgO(100)[001]和 BaTi2O5(020)[100]//MgO(100)[010],这主要与 BaTi2O5薄膜和 MgO衬底的良好晶格匹配性有关。   为与半导体工艺相兼容,论文还开展了硅基 BaTi2O5薄膜的制备研究。首先,以 MgO陶瓷为靶材,采用脉冲激光沉积技术,在 Si(100)单晶衬底上制备MgO薄膜,研究了沉积参数对薄膜的结晶取向、结晶度、表面形貌和粗糙度的影响,确定了适宜的沉积条件为:激光能量密度3.5J/c㎡,衬底温度673K,真空环境。在该条件下获得了(100)择优取向、表面平整、致密的 MgO薄膜,可作为缓冲层材料进一步用于制备 b轴方向择优生长的 BaTi2O5薄膜。随后,利用脉冲激光沉积技术,通过在 Si(100)单晶衬底上构筑与 BaTi2O5相匹配的MgO(100)薄膜缓冲层,成功获得了 b轴方向择优生长的 BaTi2O5薄膜,制备的BaTi2O5(020)/MgO(100)/Si(100)薄膜表面平整,晶粒间结合紧密,BaTi2O5薄膜、MgO缓冲层与 Si衬底之间结合紧密,界面清晰,各层厚度均匀,满足了半导体工业对硅基 BaTi2O5薄膜的需求。   最后,对 BaTi2O5薄膜的介电、铁电和光学等性能进行了测试和表征。在可见光和红外波长范围内,b轴方向择优生长的 BaTi2O5薄膜具有较高的光学透过率(~70%),其吸收边在282nm,能带隙为3.56eV。随测试温度的升高,薄膜的电阻率逐渐下降,其导电活化能约为1.25eV。薄膜具有较高的居里温度(Tc≈750K),在居里温度点附近的介电常数很高(100kHz下其介电常数达2000),且在较高温度下表现出明显的电滞回线,573K时的剩余极化强度(2Pr)为14.2μC/c㎡,矫顽场强(2Ec)为11.4kV/㎝。而(710)择优取向的 BaTi2O5薄膜在整个温度测试范围内的介电常数都比较低,而且无明显铁电性。
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