A1-Mg2Si原位内生复合材料，作为新…类颗粒增损超轻铝基复合材料，具有低密度、高比强度、耐磨、耐高温、良好的铸造性能等特点，在航空航天、汽车船舶等领域具有广阔的应用前景。然而，常规熔炼铸造的过．共晶Al—Mg2Si复合材料由于初生Mg2Si颗粒尺、寸。粗人、分布不均以及共品基体的脆性问题，材料强度不足、塑性较差、加工成型困难，大大限制了其工程实际应用。因此，从成分设计、加工制备工艺的合理选择上解决颗粒与基体的组织细化问题、颗粒分布的均匀性问题，是提高AI—MgaSi原位内生复合材料强度、塑韧性的芙键。　　 本文在设计亚共晶型Al—MgzSi内生复合材料、分析ECAP势切变形特征和优化挤压工艺的基础上，成功制备出高强韧、低Mg2Si含量的Al—MgzSi轻质结构复合材料。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及能量分散光谱仪(EDS)和透射电子显微镜(TEM)分析了材料的微观组织，采用微机控制电子万能试验机测试了材料的室温和高温拉仲力学性能。主要结果如下：　　 (1)微量Sb对复合材料中的共晶MgaSi具有明显的细化作用和轻微的变质作用，材料的力学性能得到显著提高。Sb与Mg结合形成Mg3Sb2，对共晶Mg2Si起异质形核作用，Sb变质材料中共晶Mg2Si数量显著增加，共晶团尺寸明显减小，a—Al晶料尺寸也明显降低。Sb添加使共晶Mg2Si层片发生弯曲和分枝化，层片间距明显降低。经Sb变质细化后，材料屈服强度由1.53MPa提高到1 84MPa，抗拉强度由1 67MPa提高到282MPa，伸长率由0.43％提高到3.9％。　　 (2)ECAP显著细化了AI—Mg2Si复合材料的组织，经ECAP多道次挤压后，获得了超细品Al-Mg2Si复合材料，材料的力学性能大幅度提高。经Bc路径ECAP四道次挤压后，Al—10Mg-4Sj复合材料中a--Al粗大枝晶转变为～0.9μ的等轴晶粒，层片状共晶Mg2Si完全转变为长度为～1.0μm、直径为～0.4μm的短棒；经八道次挤压后，组织进一步细化，a-Al细化为-0.3μm等轴晶粒，共晶．Mg2Si转变为-0.4μm的等轴颗粒。经ECAP四道次挤压后，Al-10Mg-4Si复合材料的抗拉强度和伸长率分别由挤压前的1 67 Mpa和0.43％提高到308 Mpa和13.7％；经ECAP八道次挤压后，提高到297 Mpa和15.1 5％。相比之下，八道次挤J玉后材料的伸长率得到进一步提高，而抗拉强度比四道次挤压后的反而略有下降，其原因可能与材料经Bc路径多道次挤压后织构的形成有关。　　 (3)Sb变质细化处理与ECAP挤压相结合，显著提高了ECAP强化韧化复合材料的作用效果。　　 (4)Sb变质细化处理的ECAP挤压材料经170℃×3h人丁时效处理，力学性能得到进一步提高。屈服强度、抗拉强度和伸长率分别4达到246 Mpa、404.Mpa和14.2％，较未时效试样分别提高13％、3％、67％。　　 (5)与常规Bc路径相比，组合路径2A+4B^+2A、4A+4BA具有较强的颗粒分散能力。经组合路径挤压后，材料中的Mg2Si颗粒均匀弥散分布，塑韧性得到显著提高。　　 (6)利用变换矩阵及极图分析描述了：ECAP挤压过程中试样的剪切应变行为，籍此分析预测了不同路径下ECAP朐组织细化和颗粒分散效率，澄清了Bc路径的冗余应变实质，指导设计出新型ECAP挤压路径：Bc—uD2和Bc-tD3。　　 (7)经8道次挤压后，Bc路径的颗粒细化效果最好，但颗粒分散效果最低；Bc-uD2路径显示出最高好的颗粒分散效果，但颗粒细化程度最低；Bc-CD3路径则在颗粒细化和颗粒分散方面介丁Bc和Bc-uD2之间。Bc-D3路径以优良的颗粒再分散能力和与Bc路径可比的颗粒细化效率，获得了最佳的综合力学性能。此外，Bc-UD3路径挤压材料显示出最高的高温(150℃)强度。