侧面抛磨光纤是光纤微加工技术制成的一种光纤器件，因其独特的光学特性，低成本及可制成全光纤器件等特点越来越受到人们的关注，也使得对新型光纤器件的研究和制作有了新的手段和方法。随着光纤微加工技术日渐成熟，侧面抛磨光纤技术应用越来越广泛。本文首先概述各种光纤侧面抛磨方法及其优缺点，针对他们的优缺点选择了以轮式抛磨法为基础的设计方案，特别针对在轮式抛磨中出现的问题进行了修正和改进，提出了自主设计光纤侧面抛磨系统的功能要求，并给出总体设计。其中光纤高精度侧面抛磨模块实现大长度和任意长度抛磨；光纤旋转模块实现光纤的多面抛磨；光纤抛磨深度测量模块实现对侧面抛磨光纤直径的测量进而控制抛磨深度；高温电弧火抛光模块实现对光纤抛磨面的熔融抛光处理，降低抛磨面粗糙度；系统控制模块实现对系统的整体控制等。本系统软硬件控制以STM32微控制器和步进电机驱动芯片THB7128为基础设计制作了光纤侧面抛磨硬件系统和软件系统，使得光纤侧面抛磨系统能够得到较方便的使用，实现自动化、人性化、简便化。再分别介绍STM32微控制器及下位机软件设计和Labview上位机软件设计。STM32微控制器下位机软件主要实现对光纤侧面抛磨系统的各模块控制、液晶屏显示以及和上位机进行通信等功能。Labview上位机软件实现对光纤侧面抛磨系统工作状态进行监控、测量光纤直径、远程控制等功能。最后根据功能需求、各模块设计及软硬件设计，搭建出光纤侧面抛磨系统，并利用该系统进行光纤侧面抛磨实验，对抛磨参数进行摸索。利用光纤侧面抛磨系统中的火抛光模块对抛磨后的光纤进行熔融火抛光处理，并提出对火抛光效果的新检测方法，实验鉴定机械抛光与火抛光效果的优劣。