双面柔性覆铜板用热塑性聚酰亚胺(TPI)的研究

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聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,它具有非常优异的热稳定性、机械性能及介电性能,在航空航天、机械、汽车和微电子等高科技领域应用广泛。近年来,为满足一些特殊领域的发展需求,热塑性聚酰亚胺(TPI)材料的研究已成为高性能材料领域中的热点之一。TPI兼具可加工性和耐热性,可以应用至双面柔性覆铜板领域。通常,利用不同的二酐与二胺单体,通过在PI的分子链中引入柔性结构单元等方法,可以制备得到TPI。本论文选取2,3,3,4-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、3,3
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