平面白光照明系统主要采用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉产生白光的技术。目前的封装方式是将荧光粉和硅胶混合制作成荧光薄膜，再贴于蓝光LED，形成白光光源。荧光薄膜远离芯片表面处封装，远离热源封装的荧光粉薄膜不会出现因为芯片发热导致荧光粉胶体温度升高,进而使得芯片的温度升高,致使芯片光效降低，颜色偏移等诸多问题，这种封装技术可以制作出均匀分布荧光粉的薄膜，不会存在因为荧光粉分布不均匀产生的色温不均现象，也避免了传统封装方式中的点胶工艺，使得生产过程快速，一致，成本低。平面照明系统的出光效率虽然有很大的提高，但是仍存在出光分布不够均匀，出光面边缘色温过低等现象，这些缺陷可以通过优化荧光薄膜结构进行改善，出光效率还可以通过改变荧光薄膜结构进一步提高，本文模拟过程用光学设计软件建模，基于YAG荧光粉的激发光谱、吸收光谱、发射光谱和量子效率等特性和Mie理论，模拟荧光粒子得到准确的解析解，得出荧光粒子的量子效率，散射系数，各向异性系数和荧光胶液的浓度。建立平面白光照明系统和荧光薄膜模型。本文研究通过优化荧光薄膜结构提高平面白光照明系统出光光效率，提出一种带有刻蚀沟槽结构的荧光薄膜，这种荧光薄膜能够有效的提高发光系统的出光效率，改善出光光色不均现象，通过对荧光薄膜边缘部分刻蚀沟槽结构，出光效率提高了2.57%，均匀照明达到58.372w/m2，照明系统边缘色温低的现象有效改善，同时通过改变荧光薄膜的表面结构改变了出光的坎德拉分布，可以应用于不同的照明系统。本文进一步研究了双层刻蚀荧光薄膜技术，经过仿真模拟，证明刻蚀薄膜结构能够提高双层荧光薄膜封装方式的出光效率。本文方法不添加多余的器件，是一种比较简单的提高出光效率的方法，有一定的实用价值。