随着科技水平的提高,功率集成电路发展迅速。功率集成电路(PIC)是指将高压功率器件与信号处理系统及外围驱动电路、接口电路、保护电路、检测电路等集成在同一芯片的集成电路。音频功率放大器是功率集成电路中的一个重要组成部分,并且广泛应用与消费类电子产品中。我国是全球最大的消费类电子商品市场和生产基地,音频功放的需求日益倍增,因此研究音频功率放大器具有非常实际的意义。 本文对SGS-THOMSON公司的音频功率放大芯片TDA7294进行深入的研究和分析,以Cadence以及Synopsys Medici软件为工具,重点对芯片内部电路模块进行了提取和线路分析仿真;并通过器件仿真软件对实现该芯片的特殊的BCD工艺及器件结构进行分析和探讨。另外,根据上海先进的LOF392工艺进行重新设计和流片测试。 文章第一章介绍功率集成电路的相关现状以及芯片TDA7294的特点和应用;第二章详细分析了芯片的内部线路图,重新设计音频功放LS7294;第三章对芯片中的特殊元器件进行了仿真分析,并且完成了在CMOS工艺下的延伸漏极NMOS功率管研究;第四章着重于芯片的工艺分析和探讨,并完成了芯片版图的绘制;第五章为全文的总结。