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背景与目的:种植体周围炎(peri-implantitis)是临床上最常见种植并发症之一,它由菌斑生物膜引起,以种植体周围软组织及骨组织出现进展性破坏为主要病征,若未及时治疗可能导致种植体松动、脱落。种植体周围炎必需早诊断、早治疗,才能延缓疾病进展。种植体周围炎常用的非手术治疗方法有机械治疗(Mechanical Therapy)和抗菌疗法(Antibacterial Therapy)等。但单纯的机械治疗难以彻底清创,而细菌耐药性的出现则限制了抗生素的使用,因此,机械治疗和抗菌治疗在临床上均有一定的局限性。近年来,由于半导体激光(Diode Laser)能清除菌斑生物膜和感染组织,可作为种植体周围炎的非手术治疗的辅助手段,也被引入种植体周围炎的治疗中。然而,目前关于半导体激光辅助治疗种植体周围炎临床疗效的证据仍较有限,需要进一步的观察与探究。本研究利用半导体激光联合机械手段的方法治疗种植体周围炎,观察并记录相关临床指标的变化,评价其临床疗效,以期为半导体激光辅助治疗种植体周围炎提供一定的临床参考依据。材料和方法:收集2017年7月至2018年12月就诊于山东大学口腔医院种植中心、并被诊断为种植体周围炎的患者共计14例(18枚种植体),使用机械清创和半导体激光联合治疗,并在第一次治疗结束2周后重复该治疗过程,观察并记录治疗前、治疗后1个月、3个月、6个月的菌斑指数(PLI)、改良龈沟出血指数(mSBI)、种植体周围袋探诊深度(PPD)、临床附着水平(CAL)的变化,评价该治疗方法的疗效。所得的数据采用SPSS 22.0统计软件进行统计学分析,当P<0.05时认为差异具有统计学意义。结果:在整个治疗过程中,所有患者均按时复诊,完成随访。其中,有3名患者(4枚植体)发生牙龈退缩,但未报告诸如疼痛、肿胀等其他不良反应。与基线水平相比,在半导体激光与机械治疗的联合应用下,种植体周围炎患者的PLI、mSBI、PPD、CAL等临床指征在治疗后1个月、3个月、6个月均明显改善(P<0.05)。基线水平,患者菌斑指数(PLI)为2.47±0.57,改良龈沟出血指数(mSBI)为2.89±0.32。经过治疗以及口腔卫生指导后,患者口腔环境改善明显,出血情况有所好转。治疗后1个月、3个月、6个月测得PLI值分别为2.19±0.44、1.63±0.48、1.00±0.45;测得的mSBI值则为1.94±0.64、0.89±0.58、1.44±0.62。治疗后各个阶段的PLI值、mSBI值与治疗前相比,差异均具有统计学意义(P<0.05)。经过半导体激光辅助治疗后,患者的种植体周围袋探诊深度(PPD)亦有所减少,由治疗前的5.48±0.90mm开始持续下降,到治疗后1个月、3个月、6个月时,测得的PPD值分别为4.61±1.05 mm、4.41±0.80 mm、4.02±0.78 mm。且在治疗后3个月、6个月时,患者PPD减少趋势有所减缓,但仍显著低于基线水平(P<0.05)。此外,患者的临床附着水平(CAL)也发生相应改变。基线水平为1.85±0.43mm;治疗后1个月、3个月逐渐降为1.59±0.39mm和1.33±0.43mm,明显小于治疗前CAL值;而治疗后6个月则略微增加(1.39±0.38mm)。总体上,治疗后各个阶段CAL与治疗前相比仍减小显著(P<0.05),种植体周围组织破坏情况好转。结论:1、经过半导体激光与机械清创联合治疗后,种植体周围炎患者的菌斑指数(PLI)、改良龈沟出血指数(mSBI)、种植体周围袋探诊深度(PPD)、临床附着水平(CAL)等临床指征明显改善。2、半导体激光联合机械手段治疗种植体周围炎在短期内疗效显著,但其长期疗效仍有待考察。