目前,在手机屏幕、TP(触摸屏)等各种智能显示屏幕上的面板组成上,采用全贴合技术已经越来越成为行业趋势。全贴合(Full lamination)是以水胶或光学胶在视窗区域整面方式无缝黏合触控屏和显示面板,广泛应用于各种产品之间的贴合。本文通过对现有贴合设备的研究和对未来贴合行业发展趋势的分析,运用了全贴合系统多机器视觉技术及基板测厚技术,大大提高了设备的贴合精度及良率,构建和实施了 LOCA全贴合系统。本文研究工作主要包含以下几个方面:1.对基于PLC为主控制器的总线网络包括CC-LINK、Ethernet等进行研究、硬件选型、软件编程及调试实施,通过行业内通用总线的实施,及模块化的软硬件选型编程,提高了系统的实时性和响应性。2.对伺服总线定位系统进行研究并实施,系统运用了 23轴伺服定位系统,对系统复杂单元采用多轴插补定位,并对各伺服轴伺服增益实时自整定,使整个搬运系统可靠运行,并最终实现了定位精度需求及最终产品需求。3.对多机器视觉技术进行研究并实施。通过对CCD各单元的研究、选型、编程及实施,总结了以往机器视觉对双平台定位的缺陷,通过对上下平台机器视觉整合算法,提高了系统的精度及效率,开发了双视觉定位系统XYθ平台单元。4.对激光测厚技术进行研究并实施,分析了各种测厚技术对设备的利弊,运用了行业内最先进激光测厚系统,开发了适合多种基板及多种工况的涂布测厚统一单元。通过多工位叠加整合技术,融合了涂胶、点胶单元,研制开发出了适用于3.5寸～10.4寸的高精度多适应性的L0CA双工位全贴合机。本项目实施完成后所取得的技术成果和成功经验可以运用于液晶面板行业模组工厂及各种屏幕贴合工厂中。