【摘 要】
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具有正温度系数的BaTiO系热敏元件广泛用于通信、家电、汽车、航天等领域,成为铁电陶瓷中继电容器及压电器件之后的第三大类应用产品,为适应电子元件小型化、片式化、表面贴装化发展趋势,正向着片式叠层化方向发展,也是近期热敏电阻的研究热点.本文对BaTiO系片式叠层体制备技术进行了实践研究,制备出了室温电阻小、升阻比大、性能好的片式叠层体.主要研究内容如下:基于制备BaTiO系叠层体技术,研究了注浆成型
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具有正温度系数的BaTiO<,3>系热敏元件广泛用于通信、家电、汽车、航天等领域,成为铁电陶瓷中继电容器及压电器件之后的第三大类应用产品,为适应电子元件小型化、片式化、表面贴装化发展趋势,正向着片式叠层化方向发展,也是近期热敏电阻的研究热点.本文对BaTiO<,3>系片式叠层体制备技术进行了实践研究,制备出了室温电阻小、升阻比大、性能好的片式叠层体.主要研究内容如下:基于制备BaTiO<,3>系叠层体技术,研究了注浆成型、轧膜成型及注凝成型片式生坯成型技术,重点研究以水作为溶剂,以PVA为粘合剂和聚甲基丙烯酸铵(PMAA-NH<,4>)为分散剂制备浆料的注浆成型工艺,研究它们对生坯及瓷片性能的影响.确定它们的最佳用量后,在强碱性的条件下(PH=10~11)可制得稳定的固相质量分数为80wt％的浆料,并得到高性能的片式生坯与瓷片.研究了轧膜成型和注凝成型工艺,并同注浆成型工艺从成型瓷片的烧成收缩率、微观结构、电性能参数(如阻温特性、伏安特性)进行比较,得出三种工艺的优缺点.研究了片式PTC的平整烧结工艺,选择最佳的预烧温度、烧成温度、升温速率、保温时间、降温速率,制备出高性能、高平整度的片式PTCR.采用在高温烧成的PTC片上,分别印刷上电极浆料和玻璃绝缘浆料,然后将印好上述浆料的瓷片多块叠合一起,同时烧结而成,制备出了性能较好的叠层片式热敏元件.其性能参数A为:层数为3,尺寸大小为11.1mm×6.3mm×1.6mm,室温电阻R<,25>=4.89 Ω,升阻比β=2.023E+5,温度系数α=11.89％/℃.
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