裸芯片是指生产好的未经封装的芯片。通信技术及微电子技术发展的小型化、智能化要求使用高集成度、高性能和高可靠性的微波组件及模块，微波裸芯片代替封装产品能够很好的满足微波组件和模块的市场需求。同时对裸芯片进行简捷、高效的测试成为当今微波裸芯片质量保障的重要课题。如何保证用户所使用的微波裸芯片能够达到需要的质量等级与可靠性水平是一个尚待解决的问题，因为现今技术条件下，还普遍是通过利用探针测试获得常温下的一定质量保障的裸芯片，并未实现在使用前对裸芯片进行严格的温度范围的性能测试以及高温老炼筛选，不能满足高可靠性应用场合的要求。本文采用临时封装夹具对微波裸芯片进行测试和老炼筛选的方法，通过研制一套裸芯片临时封装载体，将待测微波裸芯片装载入该临时封装载体，可实现对微波裸芯片的三温测试和高温老炼筛选试验。本文主要内容有：1）提出微波裸芯片临时封装设计的关键要素，并针对微波传输线的优化设计、传输路径阻抗匹配设计、微带线寄生参数、直流偏置去耦等方面的设计要素完成结构及传输特性的优化设计。2）完成微波裸芯片临时封装夹具设计和制作。选用热塑性高温工程材料PPS注塑获得了符合设计和使用要求的夹具载体，夹具的底座使用导热性能与导电性能优良的铜金属材料，选择改进的微带线作为微波信号传输线，采用50欧姆特征阻抗以满足阻抗匹配的设计方面的要求，采用金属凸点的压力接触的连接方式，选择聚酰亚胺工艺最终获得了夹具电连接衬底。3）对微波裸芯片临时封装夹具进行可靠性验证，包括接触可靠性和微波传输性能的验证。4）采用所设计的临时封装进行WFDxx型号的微波单片集成功率放大裸芯片三温下的直流参数测试和常温下的微波参数测试。实现了常温、低温及高温下的微波裸芯片电气参数的测试，获得了正常的直流电气参数特性曲线（输出特性曲线、转移特性曲线和跨导特性曲线），并进行了夹具微波传输特性的验证实验及常温下微波裸芯片微波性能参数的测试。最后还提出了微波裸芯片临时封装系统设计的改进意见和微波参数测试中对夹具的去嵌入处理方案。本文的研究结果验证了所设计的微波裸芯片临时封装测试载体的合理性和工程实用性，对国内微波裸芯片的可靠性保障技术的提高有着积极的意义。