基片集成波导兼具微带电路和金属波导的共同优点，是未来毫米波集成电路设计的最佳选择。本文以基片集成波导技术为基础，设计了具有不同结构，不同面积的毫米波滤波器。为了减小面积，采用了当前最流行的三维立体封装技术即低温共烧陶瓷技术。本文设计的滤波器均为耦合谐振带通滤波器，且采用三维全波电磁场仿真软件HFSS进行建模和仿真。根据滤波器的设计指标要求，采用CAD软件Couplefil计算出了所需的耦合矩阵，并在物理上构造出了不同的耦合结构。建立了设计参数的提取模型，通过仿真提取出了设计参数随结构参数变化的曲线。采用不同的耦合结构，结合得到的耦合矩阵和曲线，设计出了四款不同结构的毫米波滤波器，分别是平面直线型腔体滤波器、平面折叠型腔体滤波器、纵向层叠型腔体滤波器和纵向层叠型交叉耦合腔体滤波器。仿真结果表明，四种结构的滤波器均达到了设计指标要求，即中心频率为40GHz，带宽为2GHz，带内回波损耗大于15dB，带内插入损耗小于2.5dB，在35GHz和45GHz处带外抑制大于25dB。