便携式电子产品在运输与使用过程中经常会发生跌落与撞击等问题，要求焊点具备优异的抗跌落性能。另外，电子元器件在服役过程中会产生大量的热量，导致焊点温度升高，我国部分地区冬季的温度历史上最低达为-50℃左右，也会影响焊点的实际温度，对电子产品在较低或较高的温度下使用都会影响焊点的力学性能，从而影响其寿命。目前对低温下焊点的力学性能研究还很少。随着人类环保意识的增强及电子行业对成本的控制，低银无铅焊料逐渐取代了高银无铅焊料。也为焊点的可靠性提出了新的课题。基于以上问题，本文对低银无铅焊料的力学性能以及焊点的可靠性进行了系统性的研究，主要工作和结果如下：（1）在不同工况下，采用电子万能材料试验机和分离式霍普金森压杆装置（SHPB）对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu分别进行准静态和动态试验，研究发现，在不同的温度范围内，应变率与温度对低银焊料Sn0.3Ag0.7Cu的塑性变形的影响是不同的，在中高温区（40℃~100℃），材料的应变率硬化效应和温度软化效应较低温区（-45℃~0℃）明显减弱；基于以上实验数据和Johnson-Cook模型拟合得到低温和中高温下Sn0.3Ag0.7Cu的动态本构关系。（2）对板级VFBGA封装的跌落情况进行有限元分析，结果表明，对于低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu，低温下焊点上最大应力的分布主要分布在焊点的焊接界面处，与中高温不同；与高银焊料Sn3.0Ag0.5Cu相比，低银焊点的剥离应力远远低于高银焊点，说明低银焊料的抗跌落性能明显优于高银焊料。