近年来,电子制造业正在经历从传统含铅焊料向无铅焊料的转换。在诸多无铅焊料中,三元共晶的Sn-Ag-Cu系列无铅焊料由于具有合适的熔化温度、近共晶成分、良好的润湿性能以及较好的综合力学性能,因而被认为是传统Sn-Pb合金的最佳替代产品,Sn-3.0Ag-0.5Cu是目前国际上应用最为广泛的无铅焊料。由于Sn-3.0Ag-0.5Cu具有较高的Ag含量因而成本较高,低银无铅焊料逐渐进入了人们的视野。本课题以低银无铅焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu作为主要研究对象,为了适配现有的无铅制造工艺,选取无铅焊料合金Sn-3.0Ag-0.5Cu作为参照对象。通过对低银无铅焊料进行材料分析试验和可靠性试验,主要研究了低银无铅焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的润湿性能,力学性能,以及高温老化试验和温度循环试验对其BGA焊点可靠性的影响。研究表明,低银无铅焊料Sn-1.0Ag-0.5Cu的综合性能与目前应用最广泛的无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu差别并不大。低银无铅焊料配套合适的工艺可以形成良好的焊点,达到各种标准和工业生产的要求。现在普通消费类电子产品使用周期的更新速度越来越快,适当地在一些应用条件下选用低银无铅焊料代替高银无铅焊料可以大幅节约成本,并且保证产品的可靠性。随着业界对低银无铅焊料的研究不断深入,低银无铅焊料将具有十分广阔的应用前景,对电子制造业的良性发展有着巨大的推动作用。