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BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装是适应当前电子封装技术朝轻薄短小多功能方向发展的一种新型技术，它的优点在于能够为芯片具有高密度I/O（输入输出input/output）端提供可能性。尤其是近年来，微电子产品的不断小型化使得电子封装间距以及封装互连焊点的尺寸不断变小，虽然焊点尺寸在减小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，剪应力作用下的钎焊凸点的力学性能变化已经成为电子器件电路失效的重要原因。因此，微焊点良好的剪切性能是器件高可靠性的保证。由于对小尺寸焊点的失效断裂形式研究较少，所以有必要深入分析不同尺寸微焊点剪切强度的规律、断口形貌与界面结构的差异。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为研究对象，焊球直径分别为200μm、300μm、400μm、500μm，将其分别在Cu焊盘上和镀镍Cu焊盘上制作两种微焊点。研究了回流焊后、160℃时效100h、200h焊点的剪切强度、断口微观形貌及界面结构变化规律。Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni微焊点的剪切强度随着焊球直径的增大而降低，具有明显的尺寸效应。两类微焊点焊态下的剪切断口形貌表明，焊点均断裂于钎料内部，呈韧性断裂方式，韧窝呈抛物线形。随着焊球尺寸的增大，断口处的韧窝数量呈增多趋势，但韧窝的宽度和深度变小变浅。时效试验后，仍然断裂于钎料内部，抛物线型韧窝拉长，韧窝数量减少，韧窝深度变浅，材料的塑性韧性下降，但仍呈韧性断裂方式。随着时效时间的延长，相同直径焊点接头的界面IMC厚度呈增大趋势。焊点尺寸相同时，在Ni基板上形成IMC层厚度明显比在Cu基板上形成IMC薄，说明Ni元素阻挡了Cu、Sn原子之间的相互扩散，抑制了IMC的生长。Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC主要是Cu6Sn5，时效后有化合物Cu3Sn的生成。Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊点界面IMC层主要是（Cu,Ni）6Sn5，时效后有薄的Ni3Sn和Ni3Sn4的生成，时效后钎焊界面形成的三元化合物中Ni元素所占的比例要远大于Cu元素。