为生产高质量的SAC305合金球形粉末,研究了转速、处理量、雾化器形状、气氛含氧量等工艺参数对旋转离心雾化生产Sn-3.0Ag-0.5Cu粉......

在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的基础上,掺加不同比例的Bi元素,形成Sn-Ag-Cu-Bi系合金,研究不同掺量的Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu的熔化温度、润湿......

测试了BGA（球栅阵列）无铅焊球Sn-3．0Ag-0．5Cu焊点经65，115，165℃时效保温不同时间后在剪切速率0．5，10mm／s下的强度、并对BGA焊球在不同的应......

依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电......

采用机械混合的方法，向Sn58Bi(SnBi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒，制备SnBi-SAC复合锡膏。在不改变SnBi锡膏低温......

为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方......

研究了Cr元素对液态Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料在280℃下表面抗氧化性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)分析了焊......

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采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊......

依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电......

研究了少量合金元素Cr,Al对Sn-3.0Ag-0.5Cu(305)无铅钎料高温抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Cr,Al......

采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四......

BGA（球栅阵列，Ball Grid Array）封装是适应当前电子封装技术朝轻薄短小多功能方向发展的一种新型技术，它的优点在于能够为芯片具有高密......

近年来随着微电子、表面组装技术(SMT)的发展,研制面向21世纪的绿色钎料产品以取代传统的Sn-Pb钎料成为钎焊工业所面临的重要课题......

研究稀土Er含量对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明：当Er含量为0．05％～0．50％（质量分数）时，对该无铅焊料合金的导电......