在传统锡铅焊料中,铅是有毒元素,另外,锡铅焊料也不能满足细间距的要求,取代锡铅焊料是发展的必然趋势。目前,取代锡铅焊料的两种方案是无铅焊和导电胶。本文主要研究导电胶的粘弹性力学特性;固化工艺参数和导电胶层厚度对导电性能的影响。　　导电胶主要是由绝缘的环氧树脂和导电粒子组成,具有粘弹性力学特性。本文建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,重点采用DMA试验测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为的表征,能更好的优化固化工艺参数。　　与锡铅焊料相比,导电胶应用的最大缺点是导电性较差,而固化工艺参数对导电性能和机械性能都有很大影响。本文根据四点探针法的原理,通过自行设计的自动测量采集系统,实现了导电胶的固化工艺参数对其导电性能影响的研究。研究结果表明,导电胶在应用中对所粘接部件预热能有效缩短固化时间,在80℃~140℃固化效果较好;如果未预热在110℃~150℃固化较好,但比预热的固化时间要长得多。通过对不同导电胶层厚度的研究得出导电胶随胶层厚度的增加,固化时间和固化后的电阻都有微小的增大。通过固化冷却到室温和初步温度循环的研究得出在固化到电阻变化很微小时即停止固化是最佳的固化效果。　　通过本论文对导电胶粘弹性力学特性和导电性的研究,对导电胶应用和可靠性的提高都具有重要的参考价值。本论文设计的自动测量采集系统操作简便可行,完全可以用来实现对导电胶有关导电性、可靠性的研究。