随着人们的环保意识地逐渐增强,无铅焊接在电子封装中占据越来越重要的地位。无铅锡基焊料熔点高,导致在电子组装过程中的能耗较高、器件可靠性降低等问题,使其应用受到限制。而纳米无铅焊料熔点比块状材料大大降低,从而受到越来越多的关注。微乳法广泛用于纳米材料的制备,因其限制了纳米材料的成核、生长、聚结、团聚等过程,能对纳米材料的粒径和稳定性进行精确控制,但到目前为止,还未有微乳法制备纳米合金焊料的报道。本文系统研究了稳定微乳液的制备条件和影响微乳反应器粒径的规律,并通过微乳液法来制备粒径均匀的纳米Sn3.0Ag0.5Cu合金焊料,对其熔点和可焊性进行了测试,制备得到的合金熔点低、焊接强度高,有望取代传统的锡-铅焊料。1.稳定微乳液的制备用滴定法成功得到了一系列稳定微乳液的组分比例,包括W/O型微乳液及O/W型微乳液,并比较了两种不同滴定物对制备稳定微乳液的影响,发现水滴定法和醇滴定法对微乳液的形成几乎没有影响。将得到的微乳液组分比例做三相图,在三相图的稳定区域内,任取比例都能形成稳定的微乳液,且HLB值（Hydrophile Lipophilic Balance）高的表面活性剂所得到的O/W型微乳液区域面积更大,稳定微乳液的区域面积随着表面活性剂HLB值的增大而逐渐增大,这说明具有较大HLB值的表面活性剂更利于形成O/W型微乳液,而W/O型三相图微乳液区域无明显的差异。2.不同粒径的微乳反应器的制备滴定法制备的微乳液,其中两种互不相溶的液体被表面活性剂分割成微小空间形成“微乳反应器”,其半径是固定的,通过改变表面活性剂的种类以及水与表面活性剂的质量比,成功对微乳液粒径进行控制。研究发现,微乳液粒径,即微乳反应器的大小随着水与表面活性剂质量比的增大而增大,通过选取不同的表面活性剂可将微乳反应器大小控制在1-120 nm的范围内,从而对微乳法合成的纳米粒子的粒径进行调控,以得到粒径分布窄、尺寸均一的纳米粒子。3.微乳法合成纳米焊粉及其可焊性的研究用微乳法合成纳米了Sn3.0Ag0.5Cu粒子,探究不同实验条件对合成的纳米SAC粒子的影响,在最优实验条件下,合成的纳米颗粒平均粒径约为7-9nm,粒径分布窄,尺寸均一,通过XRD衍射得到Ag₃Sn相的衍射峰,说明用微乳法能够合成纳米合金。从DSC表征中得出纳米粒子的起始熔化温度为183.6℃,接近传统锡铅焊膏的最低温度（217.8℃）,同时,通过焊接并测试其剪切强度,得出样品的剪切强度最大为29.76 MPa,显示出优良的可焊性。