高强高导铜基复合材料是目前铜基复合材料研究的热点。Al2O3/Cu复合材料是目前综合性能最佳的高强高导铜基材料之一。由于化学稳定性和热稳定性均好的Al2O3颗粒的存在，使该复合材料在保持铜基体优越的导电、导热性能的同时，不仅具有高的室温强度和硬度，而且具有优良的高温强度和高温硬度，在电子、机械、航空等工业上具有广阔的应用前景。 目前，Al2O3/Cu复合材料常用的制备方法有：机械合金化法、溶胶—凝胶法、内氧化法等，其中内氧化法是目前规模化制备性能优良的Al2O3/Cu复合材料的最佳方法。但是传统的内氧化工艺复杂、生产周期长、成本高，难以获得市场认可。为了降低Al2O3/Cu复合材料的生产成本，本文以内氧化制备Al2O3/Cu复合材料新型工艺为研究对象，首先研究了Cu-Al合金内氧化的热力学，为如何实施内氧化工艺提供了理论依据；以Cu2O为氧源，借助于自制炉胆，进行了Cu-Al合金内氧化实验，建立了内氧化动力学模型，为定量描述内氧化进程提供了依据；在此基础上，进行了Al2O3/Cu复合材料新型内氧化工艺研究：采用新型内氧化工艺制备了Al2O3/Cu复合材料，并在点焊电极上进行了装机试验。 研究结果表明： 温度和氧分压是Cu-Al合金内氧化工艺的关键参数。不同温度下，Cu-Al合金内氧化的上限氧分压和下限氧分压分别为： lgPO2=-17611/T+12.91lgPo2(min)=-55830/T-4/3×lg[％Al]+19.95基于氧在铜基体中稳态扩散条件下的内氧化动力学模型为： 平板试样：X2=4NoDo/3NAlt圆柱试样：1/2(r12-r22)-r22ln(r1/r2)=4NoDo/3NAlt球形试样：1/3r21-r22+2/3r22/r1=4NoDo/3NAlt微观组织观察显示Cu-Al合金平板、圆柱、球形试样的内氧化前沿为陡过渡界面，内氧化前沿形貌与试样的形状具有一致性，在CuAl合金的内氧化过程中，氧以体扩散为主，没有明显的沿晶界扩散。 内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料新型工艺的实施在保证传统工艺内氧化、还原彻底性和烧结致密性的前提下简化了工艺过程，降低了生产成本。 采用新型工艺制备的Al2O3/Cu复合材料具有优良的综合性能：Al2O3含量为0.6wt.％的Al2O3/Cu复合材料，电导率在85％IACS以上；软化温度达到900℃以上；在800℃时抗拉强度仍能达到156MPa。 新型工艺制备的Al2O3/Cu复合材料点焊电极具有优良的抗塑性变形能力和抗坑蚀能力，使用寿命为传统Cu-Cr-Zr电极的3倍以上，具有性价比高、焊接质量好、生产效率高的特点，在焊接工业上有广阔的发展前景。