镀锡板被广泛应用在食品饮料包装,而镀锡板镀层中铅含量超标的问题威胁着人们的健康。由于电镀生产所用的原料锡锭中有铅的存在,铅与锡的电极电位十分接近,所以在电镀过程中,铅十分容易与锡一起沉积在带钢表面,造成镀锡层中的铅含量超标。目前国内外的镀锡板生产商还缺乏有效降低镀锡板镀层中铅含量的方法及研究,仅是采用低铅锡粒来生产电镀产品,该方法大幅增加生产成本,所以研究出其他有效、经济、易操作并且环保的降铅方法迫在眉睫。电镀锡工艺十分复杂,若想有效地降低镀层中的铅含量,必须找到铅的来源,并依次进行后续的除铅研究。因此,论文首先进行了镀层中的铅来源分析,通过分析确定了锡原料是铅的最主要来源,考虑到锡铅共生矿的原因,使用低铅锡原料进行电镀锡的方法既不经济也不现实。在此基础上确定了镀锡液为除铅对象,基于化学沉淀法处理含铅废水的成熟工艺,利用硫酸钡共沉淀法来降低镀液中的铅含量,并对其除铅性能进行验证。另外结合电镀实际生产工艺,考虑到镀液的循环利用,设计了镀锡液连续除铅工艺,结合化学沉淀法及沉降过程,设计并装配了镀锡液连续除铅实验装置,该装置主要包含化学反应及沉降两个主要过程,并通过此装置进行镀液除铅实验,得到了比较适合的除铅工艺参数,为生产提供数据支持。另外,利用数值模拟的方法对现场沉降罐的沉降性能进行了研究,分析了运行参数对沉降效果的影响。