SMT贴片元器件质量检测的一个关键环节,就是其引脚(与电路连接的部位)的共面度、位置度和平整度,但是传统的接触式检测方法往往会导致引脚的损坏,已经不能满足SMT贴片元器件产业在速度、精度和成本方面的要求。本论文针对某国际知名品牌手机的SIM卡插槽引脚的点针接触式共面度检测设备,将其升级改造为非接触式三维视觉共面度检测设备,开发了基于计算机视觉的SIM卡插槽三维检测系统,主要完成以下内容：首先,本文研究了三维视觉检测系统硬件结构的配置以及系统软件框架的构建,分析了系统硬件结构的选型依据,并说明了系统软件各个主要功能模块相互之间的关系。然后,重点分析了线结构光条纹中心线精确提取的方法和三维重构技术,介绍了针对SIM卡插槽的三维视觉检测系统的软件设计,根据实际工程检测项目的需求,在系统中实现了一种基面矫正的新方法,并以SIM卡插槽作为实际检测对象,验证了三维视觉检测系统的各项性能。最后,对系统误差的主要来源进行了全面分析,提出了减少修正系统误差的方法,通过系统标定精度分析以及重复性与再现性精度实验,验证了检测系统的可靠性。通过与国内某全球化大型代加工企业的合作,本文在充分研究计算机视觉技术的基础之上,开发了基于计算机视觉的SIM卡插槽三维检测系统,充分满足了现代化工业检测中迫切的市场需求,推动了SMT贴片元器件产业检测设备的发展。