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低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维集成微波器件技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，因此基于LTCC技术的三维集成微波器件和电路的研究已成为国内外微波器件和电路技术研究的前沿和热点。本文在广泛调研和跟踪国内外LTCC技术和三维集成微波器件技术研究动态的基础上，结合应用需求，针对未来的微波电路和系统需要，研制出满足新型微波电路和组件技术要求的、基于LTCC技术和三维集成微波器件技术的X波段三维LTCC1／4功分器。
本文主要针对研制X波段LTCC三维集成1／4功分器所需解决的各项关键技术进行了理论分析、电路和电磁场仿真、样品制作和实验研究。主要研究工作可概括为以下三个方面：
(1)完成了LTCC三维传输结构的微波特性研究。从LTCC微带线和带状线的微波特性、金属过孔的垂直互连微波特性、LTCC多层传输线微波特性、LTCC埋置电阻特性四个方面来研究了LTCC的三维传输结构特性。
(2)完成了对X波段三维LTCC1／4功分器的建模分析、电路设计和仿真优化，研究分析了功分器的宽带特性，并完成了宽带X波段三维LTCC1／4功分器的设计和仿真。
(3)完成了X波段三维1／4功分器样品的制作及电气性能测试，对平面功分器样品与三维功分器样品、仿真结果和实测结果进行了分析比较。试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合，验证了研究方法的正确性。
实验结果表明：研制出的基于LTCC技术和三维集成微波器件技术的X波段三维LTCC1／4功分器样品面积仅为10×15mm<2>，比常规X波段1／4功分器减少了1／3，电气性能也达到了设计要求。