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在新兴技术飞速发展的今天,伴随着太阳能、风能、地热能等新能源技术的不断发展,能源危机问题得到了有效改善。这些清洁能源产生的电能由于谐波含量较大不能直接接入电网,需要经过逆变系统才可注入电网,为了使电能质量更加安全可靠,现代电力电子技术高频化的发展趋势使得开关电源的体积小型化成为了众多领域研究的热门,主要应用在信息交互系统、工控系统、航空航天等电力电子设备需求大的场所,将类似且互补的功能汇集到单一电力电子器件中的能力驱动着整个行业的发展,高功率密度的实现可以使系统效率更高、空间占比更小,而本文研究的无源元件集成技术就是提高功率密度的有效措施。首先,论文依托新能源技术和现代电力电子技术,介绍了目前开关电源的发展趋势,从基本结构、作用功能、市场需求、未来前景方面分析了集小型化、集成化、绿色化和高频化为一体的现代开关电源技术。然后,从如何实现开关电源的高功率密度角度出发,总结了无源元件集成技术的发展,分别介绍了平面PCB（Printed Circuit Board,印制电路板）集成技术和FMLF（Flexible Multi-Layer Foil,柔性多层带材）集成技术,并对比了两种集成技术所需的材料和特点,阐明了电力电子设备高频化、集成化是社会快速发展的必然产物。其次,论文针对一种应用于CLCL谐振变换器的LED恒流驱动电路的集成单元,提出了利用PCB集成技术搭建两个谐振电感、两个谐振电容和一个变压器的集成结构,简要介绍了集成结构的基本要素及等效模型,给出了结构参数设计方法和磁通分析,并通过一台100 W的实验样机验证了集成结构设计的正确性。然后,对于较小工作频率下电压增益范围小、效率不高的缺陷,提出了一种LED驱动下新型多元件谐振变换器的无源元件集成装置,并以此为基础,建立了以#1和#2为谐振槽路构造的两个谐振电感、两个谐振电容、两个变压器与的无源元件电磁集成方案,同时介绍了集成单元的结构,分析了串联谐振和并联谐振功率参数设计,给出了集成单元参数的设计并进行了电磁分析,最后通过ANSYSTM的电磁仿真结果证明了集成装置的有效性和可行性,并基于200W-100 k Hz多元件谐振变换器制作了集成装置的样机原型。最后,分析了平面PCB集成结构中的寄生参数,然后通过柔性多层带材的分布式电磁元件单元模型（Distribute Electro-Magnetic Component,DEMC）对FMLF集成绕组中的分布电容进行了分析,并且推导了其DEMC模型,同时研究了消除寄生参数的三种方法。随后分析了集成单元的磁芯损耗、铜箔绕组损耗、介质损耗的影响,并通过实例计算进行了验证。