随着电子工业的迅速发展,电子设备已经广泛应用于各个行业,并创造了越来越大的经济效益和社会效益。但电子设备在工作过程中经常受到各种高温以及振动和冲击。因此为了提高电子设备的可靠性,对电子设备进行热分析和动力学分析是必要的。本文以某机箱及其内部安装模块为研究对象,利用有限元方法对该电子设备进行热分析和动力学分析,并分别对热分析和动力学分析得到的结果进行分析,主要研究内容如下:首先,建立了机箱及其安装模块的有限元模型。本文详细介绍了电子设备有限元建模过程中的关键步骤,研究了电路板的有限元建模方法,针对模块级的电子设备,采用了精细建模和质量等效相结合的方法建立了有限元模型。其次,对该电子设备进行模态分析,在用完全法分析过程中发现,由于整机的单元数目太大,在计算机配置足够好、计算时间足够长的情况下依然无法得到最后结果;在这样的情况下采用一种新的分析法-子结构法,分别得到固有频率和振型。进行对比后发现,单个模块和装配模块的振型差别不大,且装配模块后的机箱相邻的固有频率之间相差不大,说明模拟安装方法正确,装配模块的机箱固有频率之间相差不大是由于各个模块的固有频率的贡献。为更好地了解模型动力学特性,对安装有模块的机箱进行随机振动分析。得到电子设备随机振动应力云图。并与试验结果进行了对比分析,验证了有限元模型的正确性最后,对整机进行热应力分析。由于模块内电源功率恒定,温度是变化的,所以采用瞬态热分析,得到温度分布情况。然后热单元转换为相应的结构单元,并将求得的节点温度作为体载荷施加到模型上再进行结构应力分析。结合前面所作的随机振动应力分析,提出综合的结构改进建议。综上所述,本文以有限元方法为主要手段,对电子设备进行了动力学分析和热分析,分析结果对电子设备的结构设计、热设计、印制板及其上的器件布局提供了一定的参考依据,且相关的计算方法对其他类型的电子设备,尤其是随机振动分析所采用的子结构法对大型电子设备的动力学分析有一定的参考意义。