聚合物平板微器件在生命科学和光学领域有广泛用途。如微流控芯片、导光板等。由于微注塑成型具有成型周期短、自动化程度高等优点,已经成为微流控芯片最主要的加工方法之一。用户对聚合物平板微器件有整形的新需求。除此之外,注塑成型后对于有些平板微器件存在的平面度过大可能会影响后续器件封装键合及使用,本文针对上述需求和问题,以一种聚合物平板微器件-微流控芯片为对象,在对注塑工艺进行优化的基础上,研究聚合物平板微器件的二次整形方法,成果适用于聚合物平板微器件的中小批量制造领域。主要研究内容包括以下几个方面：研制了一套包含浇注机构、模温控制系统和顶出机构的微注塑模具,其中微镶件采用模具钢为材料,利用微铣削和微细电火花技术加工出多尺度、变截面的微结构,微镶件采用双螺纹结构安装在定模架上。在此基础上,选择最佳注塑工艺参数,制得微沟道填充率接近1、平面度约为27.111μm的平板微制件。提出了一种基于视觉对准的铣削整形方法,采用非接触对刀方式对注塑成型制件外轮廓进行二次铣削整形,整形指标为外轮廓中心平面相对于微沟道中心平面的对称度,铣削整形后制件外轮廓中心平面相对于微沟道中心平面的对称度控制在0.4mm内,满足实际使用要求。理论研究了热压温度和压力的耦合场对铣削整形器件的平面变形的影响,对铣削整形的器件进行热压整平实验,采用干涉法测量器件平面度和器件部分区域的不平度,实验结果表明：器件平面度由热压整平前的27.111μm降低至4.341μm,器件部分区域不平度由热压整平前的16.471 μm/mm降低至3.430μm/mm,可有效改善器件的平面变形。采用紫外胶连等方法,将加工的微器件组成微流控芯片,并搭建了芯片流量测试实验装置,对芯片进行流量测试和疲劳测试。实验结果表明：采用提出方法制造的微流控芯片,芯片使用60小时未发生漏液现象,流量线性回归方程的R2为0.837。