集低密度、低摩擦系数、高硬度、高模量、高熔点、良好的耐酸碱性以及优异的中子吸收性能于一体的碳化硼（B₄C）陶瓷是一种重要的工程材料,被作为轻质装甲材料、耐磨喷嘴、砂轮和中子屏蔽材料广泛应用于机械、化学、军工等诸多领域。但是,B₄C陶瓷是共价键占90%以上的陶瓷材料,晶界移动阻力大,致使其是一种极难烧结的工程材料,且成品具有较低的断裂韧性,难以满足工程应用的需求,这极大的限制了B₄C陶瓷的应用。为了降低碳化硼陶瓷的烧结温度并且提高其性能,本文采用熔盐法代替传统的球磨混料,将第二相均匀包裹于B₄C颗粒表面,结合相图研究了包裹B₄C粉末的制备工艺、制品的物相组成及性能,并对显微结构进行了分析。本文以B₄C、钛（Ti）和铝（Al）粉末为原料,采用氯化钠（NaCl）/氯化钾（KCl）作为熔盐介质,经高温在B₄C颗粒表面原位包裹第二相,之后通过脉冲电流烧结设备（PECS）在1700°C烧结,成功制备出B₄C-Al₃BC和B₄C-TiB₂复合材料,并对物相、微观结构和性能进行表征与测试。结果表明:合理的控制原料配比、粉末制备温度和保温时间对第二相组成及分布有重要的影响。采用粉末衍射仪（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对制备的粉末进行表征,发现:Al与B₄C的润湿性在1100°C以下很差,最终产物中始终有残余的Al存在,且原位生成的Al₃BC以细小（<3μm）的颗粒状形貌在B₄C颗粒表面成核生长。Ti与B₄C在1000°C时具有良好的润湿性,最终产物中没有残留的Ti,原位生成的第二相-TiC&TiB₂均匀包裹于B₄C颗粒表面,形成核壳结构粉体。对烧结的复合材料进行性能测试表明:B₄C@18 wt.%Al₃BC粉末在1700?C可以接近完全致密,且弹性模量为495 GPa,硬度为37.0 GPa,断裂韧性为6.32MPa·m^1/2。B₄C@TiC&TiB₂核壳结构粉末在1700?C烧结制备的B₄C-29.8vol%TiB₂复合材料可以达到理论密度的98.2%,弹性模量为515.6 GPa,硬度为32.1GPa,断裂韧性为4.38 MPa·m^1/2,电导率为4.06×10⁵ S/m,热导率为33 W/mK。包裹于B₄C颗粒表面的Al₃BC和TiC&TiB₂会在PECS烧结过程中分别转变为其它含Al的化合物和TiB₂,这些化合物分布于B₄C晶界处,因为热膨胀系数的差别,会在界面处产生微裂纹,形成弱界面,裂纹扩展到界面处会产生偏转,断裂模式由单一的穿晶断裂转变为穿晶—沿晶混合断裂模式,断裂韧性大幅提高。