摘要：W、Cu热膨胀系数的过度失配,使得W、Cu的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文采用了改进的扩散连接技术,针对W-Cu与Cu的连接问题,开展了一系列W-Cu与Cu连接工艺的研究工作。首先在高温下对W-Cu与Cu液相扩散连接,实现了W-Cu与Cu的冶金结合。在此基础上还研究了添加中间层粉末的方法对W-Cu与Cu进行过渡扩散连接的工艺。最后对中间层粉末进行高能活化,在同等连接工艺下,对W-Cu与Cu进行扩散连接。主要结论如下：(1)液相扩散连接的实验结果发现,W-25Cu与Cu之间的界面平整、无孔隙,但没有发生W元素的扩散。W-25Cu/Cu连接样拉伸强度为163.13MPa,断裂方式属于Cu相的自身撕裂,为典型的韧性断裂。(2)采用机械合金化技术制备Fe-Cu复合粉末,并将Fe-Cu复合粉末作为中间层应用到扩散连接工艺中,实现W-25Cu与Cu的连接。相对于瞬时液相扩散连接,连接温度降低,工艺更稳定。(3)连接样保温2h的连接强度随中间层粉末Cu含量的升高而降低。金相和显微硬度检测表明,中间层与Cu端的扩散更好,界面完整,基本无气孔；中间层与W-25Cu端的扩散界面随中间层粉末Cu含量的升高而变差；硬度沿垂直界面方向呈梯度变化。(4)连接样保温4h的连接强度总体也随中间层粉末Cu含量的升高而降低。Fe-50Cu复合粉末作为中间层时,Fe在W-25Cu中的扩散较为充分,但是W-25Cu与中间层的界面两侧,显微硬度都偏高,其连接强度也随保温时间延长而降低,这表明可能有硬脆中间相Fe-W金属间化合物生成。(5)中间层粉末活化效果明显,同使用未活化粉末的连接相比,连接界面的焊合度、致密度均有所提高,Fe元素在W-25Cu中的扩散深度也有所加深。连接强度随中间层粉末Cu含量的升高而降低。图34幅,表6个,参考文献79篇。