电子产品正向高功率、高密度、高可靠性以及绿色封装（无铅化）等方向特别是小型化方向迅速发展，同时对连接性能的要求越来越苛刻。表面组装技术是目前电子元件组装的主要方法，其中气相再流焊、红外再流焊、热板传导再流焊以及热风再流焊等均属于整体加热再流焊，容易产生桥连、空洞等缺陷，而对于一些热敏感元件更需寻找其他方法。此外，无铅钎料的使用给传统的再流焊方法还带来了新的挑战。激光软钎焊属于非接触局部加热焊接方法，能很好的弥补整体加热的缺陷。选用四方扁平封装（Quad Flad Pack，QFP）及小外形封装（Small Outline Package，SOP）器件以SnAg3.0Cu0.5为无铅钎料，采用光纤激光以振镜扫描的方式进行激光软钎焊研究，得到了激光钎焊参数与SnAg3.0Cu0.5钎料焊点抗拉强度的变化规律。光纤激光钎焊不仅能够获得力学性能优良的无铅焊点，而且焊接速度大大提高。通过比较连续光纤激光钎焊、脉冲光纤激光钎焊和红外再流焊SnAg3.0Cu0.5钎料焊点的抗拉强度，表明连续光纤激光钎焊能明显的提高焊点的力学性能；同时对比研究了两种钎料SnAg3.0Cu0.5和Sn63Pb37在连续光纤激光焊接的抗拉强度，还深入研究了焊点的拉伸断面显微形貌和焊缝金相组织等。由于无铅钎料还存在熔点高、不易存储的问题，还研究了一种激光无钎料焊接QFP及SOP封装器件的新工艺。从焊点的电学性能、力学性能验证了无钎料激光焊接的可行性，并通过X-ray检测焊点内部无空洞、裂痕等缺陷，表明在合适的焊接参数下，激光无钎料焊接芯片能满足SMT工艺要求。获得了激光焊接参数与焊点抗拉强度的变化关系；比较了镀锡和沉金无铅PCB板在此方法下的抗拉强度，表明镀锡板要优于沉金板。器件引脚参数也影响了激光焊接参数，引脚尺寸越小越薄焊接需要的激光功率越小，而相邻引脚的间距越小则能以更快的速度焊接；比较了连续光纤激光与脉冲光纤激光无钎料焊接，表明脉冲光纤激光更适于此方法；研究分析了激光焊接无钎料焊点的拉伸断面形貌与焊缝的显微组织。最后根据实验参数采用有限元的方法模拟了激光无钎料焊接QFP-44器件的温度场分布，获得了激光功率、扫描速度与焊缝区的温度变化关系。详细分析了参数为20W,12mm/s条件下焊点关于时间和空间上温度分布的仿真结果，表明引脚和焊盘温度分布均匀，随着激光热源加载时间增长而线性升高，而在激光作用中心温度上升会远远快于其他位置。激光热源加载完成后，焊盘和引脚的接触面的温度为646K，采用K型微热电偶测量实际最高温度为613K，与仿真结果相差不大，证明了所建立模型的正确性及其仿真结果是可靠的，对实验有重要的指导意义。